等离子体加工技术是半导体制造中创造的一项新技术。它早在半导体制造中就得到了广泛的应用，pcb板镀铜附着力是半导体制造中不可缺少的一道工序。因此，它是IC加工中一项长期而成熟的技术。由于等离子体是一种高能量、高活性的材料，对任何有机材料都有很好的刻蚀效果，而且等离子体制作是无污染的干法工艺，因此近年来
