最佳工艺参数为CF4流量cm3/min、O2流量250cm3/min、处理功率4000W、处理时间35min。等离子体表面处理设备采用第二黑洞技术，PCB铜皮无附着力结果表明黑洞技术可以应用于六层刚柔结合板的制作。印刷电路板(PCB)的孔金属化工艺一直是生产中的关键环节，直接影响电子产品的电连接性能
