这不仅提供了超精细的焊接表面，陶瓷等离子蚀刻而且显着提高了焊接表面的活性，有效防止了错误焊接，减少了空洞并改善了边缘。它提高了填料的高度和公差封装的机械强度，降低了各种材料的热膨胀系数在界面之间形成的内部剪切力，提高了产品的可靠性和寿命。 (4)陶瓷封装：在陶瓷封装中，金属浆料印刷电路板通常用作键合
