BGA技术的优点是,尽管I / O引脚的数量增加,针间距并没有减少,但增加,从而提高装配的速度,尽管它的功耗增加,BGA芯片可以通过控制焊接崩溃的方法,可以提高其电热性能。与以前的封装技术相比，opp膜附着力促进剂厚度和重量都降低了;减小了寄生参数，减少了信号传输(延迟)，大大提高了使用频率。装配时
