可以显著加强这些表面的粘性及焊接强度，icp等离子体刻蚀系统 用于科研的等离子表面处理系统现正应用于LCD，LED，IC，PCB，SMT，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗过的IC可显著提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残余的感光阻剂、树脂，溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体
等离子清洗机增加了填充物边缘的高度，ICP等离子蚀刻提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间的热膨胀系数不同而在界面之间产生的剪切应力，延长了产品的可靠性和寿命。提升。等离子清洁剂提高键合和封装效率 在引线键合之前用等离子清洁剂清洁焊盘和电路板将显着提高键合强度和键合线张力的均匀性。清洁粘合点意味着