2.表面磨削：通常通过磨削金刚石粉末的表面来进行金刚石成核。使用 SiC、c-BN、Al2O3 等信息。研磨还可以促进成核的形成。铣削可以促进成核形成的主要机制有两种。一是粉碎后，icp等离子体喷涂金属金刚石粉末碎屑残留在基体表面，起到晶种的作用。另一个是粉碎会产生很多小东西。基材表面的颗粒。缺点。
您可以使用氢气发生器从水中制造氢气。它消除了潜在的伤害。 4）CF4/SF6：含氟气体广泛用于半导体行业和印刷电路板行业。 IC封装只有一种应用。这些气体在 PADS 工艺中用于将氧化物转化为氟氧化物，ICP等离子刻蚀机器从而实现无流动焊接。等离子清洗机中的气体应用示例：清洗和蚀刻：例如在清洗的情况