圆晶、夹层玻璃等产品表面颗粒除尘全过程中，SMTplasma活化机一般采用氩气轰击表面颗粒，完成颗粒的分散和疏松，然后进行超声波清洗或离心清洗。特别是在半导体封装的整个过程中，避免了导体加工后被空气氧化，还选择了氩气清洗机或氩氢等离子表面清洗。氩氢混合应用不仅可以改善粗糙度，还能有效去除焊接层表面的
