压焊前清洁：清洁焊盘，PFC等离子体去胶改善焊接制造条件，提高焊丝可靠性和良率。 (3)塑料封口：提高封口塑料与产品粘合的可靠性，降低脱层风险。 BGA 和 PFC 板的等离子清洗：在安装焊盘之前对板上的等离子进行表面处理。这使得焊盘表面可以进行清洁、粗糙化和再生，大大提高了焊缝制造的成功率。 (4
