因此，PCBplasma表面处理设备要求衬底具有较高的玻璃化转变温度rS（约175～230℃)、较高的尺寸稳定性、较低的吸湿性、良好的电性能和较高的可靠性。此外，金属膜、绝缘层和基底介质也具有较高的附着力。1.用于在线等离子体清洗设备的引线连接PBGA封装技术BT树脂/玻璃芯板极薄(12～18-mu
