无论是硬电路板还是柔性电路板，PCB等离子体刻蚀设备在制造过程中都会完成从孔中去除粘合剂的工作。过程。随着技术的发展和PCB电路板的发展，孔洞越来越小，使得孔洞内的胶更难去除。等离子清洗干燥，不会造成污染，气相等离子可以有效蚀刻微米级孔，通过调整工艺参数可以适当控制咬合量。这个生成问题有一个很好的解
