半导体材料等离子刻蚀机用以PCB线路板处理，在PC上附着力好 树脂是硅片级和3D封装的理想选择： 使用等离子体包括除尘、灰化/光敏抗蚀剂/聚合物剥离、介电腐蚀、晶片凸起、有机物去除和晶片脱模。 半导体材料等离子刻蚀机是典型的硅片加工前的后端封装工艺，是硅片扇出、硅片级封装、3D封装、倒装片和传统封装
