C LED 封装前：在 LED 环氧树脂注入过程中，LED清洗机污染物会增加气泡形成的速度，从而降低产品质量和使用寿命。因此，避免在封装过程中形成气泡也是一个问题。问题。通过等离子清洗机后，芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热和光输出。从以上几点可以看出，材料的表面活化、氧化
