LED封装技术以其高效、环保、安全等优势迅速发展，LED清洗设备而LED封装技术的污染是其快速发展的方式，支架和处理器表面含有氧化物和颗粒污染，将使产品质量下降，包装过程中会有污染。点胶前后的等离子清洗，布线固化前后的等离子清洗，可以有效去除污垢，同时等离子清洗支架表面，可以显著提高电镀效果。等离子
