测量低温等离子发生器处理前后左右焊盘封装胶带的接触角 测量低温等离子发生器处理前后左右焊盘封装胶带的接触角：当IC用塑料密封时，Icp刻蚀设备封胶是芯片，载体，需要连接一个金属按键。配合等各种材料具有良好的附着力。如果脏了或表面活性差，塑料密封片就会脱落。用低温等离子发生器清洗后，可有效提高表面活性
