如果这种污染源可以在热压结合工艺之前通过等离子表面清洁去除，IC等离子体表面清洗则可以显着提高热压结合的质量。此外，由于基板与裸集成IC芯片表面的附着力逐渐提高，LCD-COG模块的附着力也得到提高，可以减少线框的腐蚀。如果材料表面有较高的清洁度标准，则应采用表面活化的方式进行涂层、沉积、粘合，以防
