加入SIC是微加工工艺中非常重要的一步，ICplasma表面清洗器也是MEMS制造领域的难题之一。 SIC的直接结合解决了不同材料在高温环境下的热膨胀系数不匹配和电学特性，允许使用SIC异构体的直接结合来生产异质结器件。与纯合子相比，杂合子设备具有许多优势。例如，异质结场效应晶体管可以实现比肖特基晶
