等离子清洗机增加了填充物边缘的高度，ICP等离子蚀刻提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间的热膨胀系数不同而在界面之间产生的剪切应力，延长了产品的可靠性和寿命。提升。等离子清洁剂提高键合和封装效率 在引线键合之前用等离子清洁剂清洁焊盘和电路板将显着提高键合强度和键合线张力的均匀性。清洁粘合点意味着
