9、LED领域:银胶、固晶前处理、铅粘接前处理，ICP清洗设备LED封装、等离子清洗机去除少量污染物，增加粘接强度，减少气泡，提高发光率。10、IC半导体领域:半导体抛光Wafer (Wafer):去除氧化膜、有机物;清洗COB/COG/COF/ACF工艺中的微污染物，提高密封性和可靠性。。先进的发
