IC 半导体 IC 半导体在集成电路封装行业面临挑战。可以通过等离子清洗技术改善和解决的芯片键合不良和导线连接强度差。这是因为性不高.等离子处理后，ICPplasma蚀刻去除支架上的有机污染物，非常干净地激活基板，提高对 IR 的附着力 2-3 倍，还可以去除氧化。对焊盘的表面和表面进行粗化，将大大
