由于蚀刻的作用是将印刷的图案以非常高的精度转移到基板上，IC等离子体蚀刻因此蚀刻过程需要选择性地去除不同的薄膜，而基板的蚀刻则需要高度的选择性。否则，不同的导电金属层之间可能会发生短路。此外，蚀刻工艺还必须是各向异性的。这确保了印刷图案在板上准确再现。 1970 年代，微电子元件行业开始使用等离子蚀
