2：如H2+E-→2H*+EH*+非挥发性金属氧化物→金属+H2O，金属材质油墨丝印附着力实验结果表明，氢等离子体可以通过化学反应去除金属表面的氧化层并进行清洗。 . C、物理化学反应清洗：必要时引入两种选择性、清洗、均匀性和方向性优良的混合工艺气体，如氩气和氢气的混合气。以上IC封装等离子器件的基
在IC封装工艺中，方便袋印字用的小型电晕机使用电晕可以有效去除材料表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免焊缝分层和虚焊。。随着芯片集成密度的增加，对封装可靠性的要求越来越高。芯片和衬底上的颗粒污染物和氧化物是导致封装内引线键合失效的主要因素。因此，有利于环境保护、清洗均匀性好