硬粘接现象主要是由于以下原因造成的:一是ePTFE薄膜之间粘接困难，FeCl3蚀刻铜电路板原理使用成分复杂的胶粘剂会对产品造成伤害;ePTFE薄膜在加热条件下通过拉伸形成微孔结构。当温度达到一定程度时，微孔会收缩甚至消失。三、当温度升高时，化学粘结剂中的无效成分会被去除。真空等离子体设备采用真空室，
