由于上部金属的尺寸小，FPC等离子体蚀刻通孔的深度和宽度大，填充向上电迁移结构中的孔和向上结构中的通孔是一个挑战。填充时，过孔侧壁上的金属阻挡层不连续或不均匀，导致上游EM失效。由于下层中上层金属的尺寸较大，填充通孔没有问题，故障主要发生在通孔底部。金属阻挡层和下面的金属铜之间的复杂界面。赵等人。研
