这里的危险是，FCBplasma蚀刻机器这些残留物会从内壁分离出来，污染后续的循环过程。因此，在新的沉积过程开始之前，CVD室需要用等离子清洗机进行清洗，以保持合格的产品产量。常用的清洗气体为含氟气体，如PFCs、SF6等，可作为等离子体产生气体清洗CVD室壁面上的Sio2或Si3N4。在再循环过程
