2、在线等离子清洗装置FC-CBGA封装工艺①陶瓷基板FC-CBGA基板为多层陶瓷基板，FCB等离子体刻蚀机器制备难度大。这是因为板子的走线密度高，间距窄，通孔多，对板子的共面性要求高。主要流程如下：首先，在多层陶瓷金属化基板上高温共烧多层陶瓷片基板，然后在基板上形成多层金属线，然后进行电镀。在CB
