由于基板布线密度高，CCPplasma清洁间距窄，通孔也多，以及对基板共面要求高的原因。主要工艺是:首先将多层陶瓷片基片在高温下共烧成多层陶瓷金属化基片，然后在基片上制作多层金属丝，再电镀。在CBGA组装过程中，基板、芯片和PCB之间的CTE不匹配是导致产品失效的主要原因。为了改善这种情况，除了CC
