在目前的集成电路生产中，CCP等离子体除胶设备仍有5%以上的材料由于晶圆表面的污染而丢失。在半导体生产过程中，几乎每道工序都需要清洗，晶圆片清洗质量对器件性能有严重影响。由于晶圆清洗是半导体制造过程中非常重要和频繁的步骤，其工艺质量将直接影响器件的良率、性能和可靠性，因此国内外企业和研究机构一直在不
