这种情况在制造细电缆时更容易出现，BGA等离子体刻蚀机这可能导致后续蚀刻后出现短路。等离子处理可以很好地去除干膜残留物。另外，在板子上贴装元件时，BGA等元件必须有干净的铜面，并且有影响焊接可靠性的残留物。这一结果表明，可以使用空气作为等离子清洗的气源，达到了清洗的目的。三大BGA封装工艺及工艺 1
