制造时，BGA等离子刻蚀机器先将铜板两面覆铜，然后镀镍、镀金，再对冲孔和通孔进行金属化，形成图案。在这种引线连接的 TBGA 中，封装散热片是封装的加强件，是封装的芯腔基底，因此在封装前必须将载带用压敏胶粘在散热片上。三大BGA封装工艺及工艺 1. 引线键合PBGA封装工艺 1. PBGA基板的制备
