晶片与有机基板之间的热失配应力直接控制晶片与基板之间的热失配应力。最终的电气失效是由焊料疲劳产生的裂纹引起的，BGA去胶设备这种裂纹发生在剥落之后。低温等离子体清洗，利用氩气，氧气和CF4含氩气和氧气的气体。在PBGA中加入等离子体胶粘剂和预成型技术，可以提高等离子体清洗基体的抗剥离能力。经过低温等
