HITCE陶瓷substrate.2。等离子体设备和包装processPreparation巨大突起→块切割→块翻转和回流焊接→传热油脂填充密封焊接的底部和分布- >盖- & gt;装配球→再流焊- & gt;马克- & gt;剥离- & gt;再次检查- & gt;测试——& gt; Packag
