在处理芯片集成度不断提高的今天，BGA等离子体刻蚀设备I/O管脚数量迅速增加，功耗不断增加，集成电路封装难度越来越大。 BGA 封装现在用于生产以满足开发需求。贴片电感也称为球形针栅阵列封装工艺，是一种高密度的表面贴装封装工艺。封装底部的引脚为球形，排列成网格状，称为 SMD 电感。随着产品性能要求
