本文介绍了高频PCB板的主要材料，高附着力填充如铜箔、基板、玻璃纤维等，以及对关键等离子PCB清洗机的新要求，如测绘精度控制、高频板平面电阻制造技术、密孔成形技术、孔金属化预处理技术、介绍了回钻技术、混压技术。增强聚四氟乙烯和填充陶瓷聚四氟乙烯在高频基板上不易润湿，孔口金属化前需去除钻孔污垢，蚀刻基
