基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，高温等离子处理技术为什么不常见不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用射频等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。 （2）引线键合前。芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污
