plasma设备是干式清理，改性方法表面涂抹通过等离子中活性微粒的“激（活）功能”来祛除工件表层的污渍，在工作过程中除去基体材料中的无机污物或弱键及其常见-CH基有(机)污染和氧化物，改善浸润性，祛除残留物，并且只与材料表层(纳)米级的厚度发生反应，改性仅发生在材料表面层，对
