以下是根据氧气和四氟化碳气体组成的混合气体进行等离子体设备处理的机理实例：PCB电路板等离子体设备方法介绍（1）等离子设备的使用1.等离子体设备凹蚀/孔壁树脂污染；2.提高表面界面张力（PTFE表面活化）；3.等离子设备利用激光打孔处理埋孔中的碳；4.等离子设备改变内层表面特性和界面张力，附着力拉伸
