(去除阻焊油墨等残余物)9、LED领域：点银胶，附着力促进剂xp固晶前处理，引线键合前处理，LED封装，等离子清洗机去除少量污染物，加大粘合强度，减少气泡，提高发光率。10、IC半导体领域：半导体抛光晶片（Wafer）：去除氧化膜，有机物；COB/COG/COF/ACF等工艺中微观污染物清洁，提高密
