在下图中，镜面银油墨附着力顶层和底层类型匹配，L2-L7，L3-L6和L4-L5匹配。大概在所有信号层上的铜覆盖率是可比的，而平面层主要由固体浇注的铜组成。如果这样的话，那么该电路板就有一个很好的机会来完成平坦，平坦的表面，这对于自动化组装是非常理想的。 03PCB介电层厚度平衡整个堆栈的介电层厚
