后来，镍磷的附着力是什么形成的由于黑盘、脆性镍磷合金的出现，化学浸金工艺的应用减少，但现在几乎每个高科技PCB厂都有化学浸金镍线。考虑到铜金属间化合物去除后焊点会变脆，相对脆性的镍金属间化合物会出现很多问题。因此，便携式电子产品(如手机)几乎都采用有机涂层、浸银或浸锡的cu-tin金属间焊点，而采用
