等离子清洗键合会显著提高键合强度和键合引线张力的均匀性，如何检测粉末附着力对提高引线的键合强度有很大作用。引线键合前，可采用气体等离子体技术对芯片触点进行清洗，以提高键合强度和成品率。表3显示了一个改进的拉伸强度比较的例子。采用氧气和氩气的等离子体清洗工艺，在保持较高的工艺能力指数CPK的同时，有效
