在COG加工/制造过程之后，铝模附着力不好是什么原因将裸芯片IC贴装在LCD上，在整个COG加工/制造过程中，当芯片接合后在高温下固化时，基体涂层成分会沉积在粘合面上。 也有常见的溢出物，例如 AG 糊剂会污染粘合剂。在热压接合工艺之前的等离子的情况下去除这些污染物的二次清洁可以显着提高热固结的质
