等离子设备采用气体作为清洗材料，提升达因值的方法合理有效地避免了液体清洗材料对被清洗材料的再次污染，所有有机化合物的清洗水平可以合理有效地影响胶粘剂的厚度还不断提高焊接强度，提升焊缝驱动力5%-15%，焊缝拉力10%，大大增强了胶粘剂的粘接强度。。所有半导体器件在生产过程中都有清洗步骤，目的是彻底清
