在电子行业，铝件喷塑无附着力等离子活化清洗处理工艺是降低成本、高可靠性工艺的关键技术，在芯片印刷电路板导电涂层之前，先进行等离子活化清洗处理，等离子清洗机进行微细清洗和除静电处理，可保证涂层的牢固附着力，在芯片封装领域采用等离子表面清洗技术，可选择常压或真空设备进行处理。处理和未处理的工件浸入水中（
