介质层的刻蚀是通过等离子体表面处理器物理和化学的共同作用完成的。在晶圆制造过程中，金属表面附着力促进剂订购等离子体刻蚀是一个非常重要的步骤，也是微电子IC制造工艺和微纳制造工艺的重要环节，一般是在涂层和光刻开发后，对等离子体表面处理器等离子体进行物理溅射和化学处理，去除不必要的金属。在此过程中，光刻
