1.4 氧化物 半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下外表会构成天然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍半导体制作的许多工步,还包含了某些金属杂质,在一定条件下,它们会转移到圆片中构成电学缺点。这层氧化薄膜的去除常选用稀氢氟酸浸泡完结。 等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用 等离子体清洗具有工
