原料种类有多种，连接线清洁如外壳、基材、涂层材料、漆包线、粘接材料、焊接材料、连接材料等。在DC/DC混合电路中，在工艺之间进行连接。物理接触面会发生不想要的状态变化、相变等。焊接孔的增加和电导率的提高会影响焊接质量。当粘结电阻增大时，焊丝的粘结强度降低，甚至出现退焊现象。在其生产过程中，表面状态的
