(2) 孔壁凹蚀 / 去除孔壁树脂钻污 对于一般FR-4多层印制电路板制造来说，达玛树脂附着力促进剂其数控钻孔后的去除孔壁树脂钻污和凹蚀处理，通常有浓硫酸处理法、铬酸处理法、碱性高锰酸钾溶液处理法和等离子体处理法。 2.键合前在线等离子清洗引线键合是芯片与外部封装互连最常见、最有效的连接工艺。据统
