2.氧化物去除这种处理包括使用氢气或氢气和氩气的混合物。有时会选择两步过程。第一步用氧气氧化外表面5分钟，34达因值与38区别第二步用氢气和氩气的混合物去除氧化层。它还可以重复使用几种气体处理。3.焊接通常，印刷电路板在焊接前要用化学药品处理。焊接后必须用等离子法去除这些化学物质，否则会造成e79f
