这种类型的反应混合物被电离产生等离子体，载玻片等离子清洁设备等离子体与晶体表面发生有机化学和物理反应，在那里它被转化为挥发性成分并被吸入。使晶圆表面清洁且易于弄湿。 1、晶圆封装前低温等离子等离子设备清洗的全过程。整片晶圆加工完成后，直接在晶圆上进行封装泡沫和测试，然后将整个晶圆切出并分裂成单个珠粒
