随着工业和消费电子市场的发展，fpc软板等离子体表面清洗机电子设备变得越来越薄，越来越小。这种市场需求推动了微电子封装的小型化，同时也对封装的可靠性提出了更高的要求。优质的包装技术可以延长产品的使用寿命。包装晶片键合过程中的差距,结合强度低铅、焊球分层或脱落,成为重要的因素限制包装的可靠性,有必要有
